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北京中科信电子装备有限公司2018招聘信息

时间:2018-08-10来源:研究生招聘网

单位介绍:

北京中科信电子装备有限公司成立于2003年(以下简称“北京中科信”),是电科装备的全资子公司。中科信是一家专业从事离子注入机研发、生产、制造和销售,以及光伏系列产品生产和销售的高新技术企业。2016年被授予“博士后科研工作站”。

北京中科信先后承担“十五”863计划100nm大角度离子注入机项目、“十一五”02专项12英寸90-65nm大角度离子注入机研发及产业化项目及“十二五”12英寸45-22nm低能大束流离子注入机研发及产业化项目。

其中,“十一五”90-65nm大角度中束流离子注入机已具备产业化能力,进入国内最大集成电路制造生产线并实现量产,2016年取得国产机台首家量产突破百万的佳绩,20152016年度连续获得由中国半导体行业协会颁发的中国半导体创新产品和技术大奖。

利用集成电路专项核心装备技术的辐射作用,北京中科信在光伏泛半导体领域取得装备国产化成套技术突破,并建成300MW太阳能电池生产示范线、350MW太阳能组件生产示范线,为奠定我国光伏产业国际领先地位作出贡献。公司已建成超过30MW分布式光伏电站,每年节省标准煤煤炭11880吨,减少CO2排放26849吨,为京津冀地区雾霾治理、节能减排贡献力量。

公司将紧紧围绕以离子注入机为主的电子专用装备、以太阳能电池为主的新能源技术两个领域发展,将公司打造成“国内卓越、国际一流”的电子专用装备、新能源技术与产品的供应商、系统集成商和服务商。

公司地址:北京市通州区光机电一体化产业基地兴光二街6

 

我公司招聘以下岗位:

1结构工程师

岗位职责:

1.产品结构设计、非标零部件的设计;

2.承担样机的研制、调试和相关技术文挡的编制;

3.产品后续跟踪改善;

4.处理结构设计问题;

5.对装配人员进行技术、工艺指导;

6.完成主管领导临时交办的其它工作。

任职要求:

1.学历要求:研究生及以上学历。

2.有机械相关专业教育背景或工作经验。

2电气工程师(电源方向)

岗位职责

1.熟悉开关电源设计,掌握模拟电路、数字电路,有一定硬件电路仿真基础,熟悉电路仿真相关软件

2.负责设备高压电源和低压电源的设计、仿真以及调试工作

任职要求:

1.硕士以上学历,电气自动化或相关专业(本科勿投);

2.熟悉设备配电、布线工艺;

3.熟悉Protel等电路设计工具;

4.熟悉高压技术工程设计流程、技术规范与专业设计标准者优先。

3电磁兼容工程师

岗位职责

1.了解电磁兼容设计,熟悉电磁兼容测试流程

2.可依据电磁兼容相关检测标准和方法开展测试工作

3.熟悉各种EMC设备,测试标准、测试方法

4.开展电磁兼容试验技术及电磁环境效应的相关研究工作

任职要求:

1.硕士以上学历,电气自动化或相关专业(本科勿投);

2.熟悉设备配电、布线工艺;

3.熟悉Protel等电路设计工具;

4.熟悉高压技术工程设计流程、技术规范与专业设计标准者优先。

4光路工程师

岗位职责:

1.离子注入机光路设计与仿真计算

2.协助整机调试,解决相关问题

3.指导结构电气设计工作,相关光路测试

4.完成相关文档与专利编写

5.领导交与的其他任务

任职要求:

1.物理、机械等相关专业

2.有使用仿真计算软件经验

3.工作态度积极认真,有较强的学习能力和团队意识

5软件工程师

岗位职责:

1.分析指派的任务,找到切实可行的方案完成;

2.分析和掌握已有的源代码的逻辑功能,以应对客户要求;

3.持续改进软件质量,提高软件的稳定性;

4.进行软件设计,编制软件框架流程、软件可靠性设计、软件代码等技术文件齐套并归档;

5.学习新的软件技术,提升自身的软件开发能力;

6.对承担的所有研发任务负有保密的责任;

7.进行整机软件调试,并及时解决调试过程中出现的与本岗位相关的技术问题.

任职要求:

1.硕士及以上学历,计算机软件相关专业;

2.WindowsMFC开发1年以上经验;

3.windows机制比较了解,精通C/C++

6伺服控制工程师

1、专业要求

控制工程、机械自动化、电气自动化

2、岗位要求

A、熟悉伺服系统的构成,并有相关伺服控制系统如PMAC\ACS\ELMO\NI等的开发调试经验;

B、具备一定的编程能力,能够熟练使用C语言\MATLAB\NI等,具备算法开发的能力;

C、熟练使用AltiumDesigner软件,且具备一定的硬件开发、调试和故障处理的能力;

D、富有责任心,具备良好的沟通能力。

3、岗位职责

A、使用PMAC开发工艺相关算法

B、搭建和调试PMAC运动控制硬件系统

C、现场故障的排除

D、支持上位机软件的开发

7控制工程师(嵌入式方向)

岗位职责:

1.根据项目或部门需求,制定方案,设计、开发符合功能、性能要求和质量标准的硬件产品;

2.负责嵌入式硬件和软件开发,涉及ARMCPLDFPGA;

3.负责硬件器件选型、原理图及PCB等的详细设计,提供相应输出文件;

4.负责硬件加工、调试、测试、验证等工作;

5.负责设备现有控制硬件的调试及升级工作;

6.负责产品的维护和升级,负责部门安排的其他任务。

任职要求:

1.精通模电、数电,硕士及以上学历;

2.有独立承担产品硬件设计的经验;

3.熟练运用DXPEDA软件;

4.精通了解单片机、ARM及常见外围电路设计;

5.CPLDFPGA开发经验者优先;

6.了解PCI总线协议,熟练使用SPII2CUART等接口;

7.具备独立分析和解决问题的能力,有较强的动手能力、学习能力。

联系方式:

以上岗位均要求硕士及以上学历,请应聘者将个人简历发送至以下邮箱:3086513584@qq.com

联系电话:(01081505936北京中科信人力资源部

地址:北京市通州区光机电一体化产业基地兴光二街6

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