深圳先进电子材料国际创新研究院

福利待遇

五险一金

各类津贴

平台建设

完善的“理化-检测-中试-验证”科研平台

—实验室面积25000㎡以上；

—设备资产不低于6000万元；

—建有倒装、晶圆级封装工艺验证平台。

福利待遇

办理深圳户口

配偶子女随迁、入学

办公环境

科研保障

聚焦先进电子封装材料十余年领域深耕

已设立晶圆级封装材料、芯片级封装材料、电介质材料、热管理材料、电子级纳米材料、电镀液材料、电磁屏蔽材料、材料计算仿真、材料服役可靠性、热电材料、陶瓷材料、金属合成材料等研究方向。

博士后/助理研究员岗位

岗位一、高分子方向6人

主要负责树脂的精细合成工作，根据实验需求，设计、合成相应的树脂基体；对相关材料进行分析、改性；完成不同合成量级的工艺指导书的编写等。

岗位二、力学表征方向8人

主要围绕底部填充胶、环氧塑封料中封装聚合物基复合材料微观力学、界面失效与可靠性、IC封装器件可靠性开展应用基础研究工作。

岗位三、金属材料方向3人

主要负责电子材料研发及产业化中银电迁移与失效分析相关工作的应用基础研究。

岗位四、计算仿真方向4人

（负责以下三项中其一）

1.主要负责开展电子封装材料可靠性仿真分析，为其他研究方向提供仿真支撑。

2.基于计算模拟方法开展聚合物力学、流变学相关性质的根科学问题研究与分子设计；为其他方向提供有机反应相关的化学计算支撑。

3.基于数值模拟/仿真，针对聚合物基复合材料的力热流变相关性质，开展级配等的材料设计与根科学问题研究；为其他方向提供仿真设计支撑。

岗位五、陶瓷材料方向1人

主要负责开展多层陶瓷片式电容器件分析和配方开发相关工作。

材料研发工程师岗位17人

围绕院内现有方向开展就液态胶黏剂、大面积涂布等电子封装材料相关研发、工艺调试、测试方法开发等相关工作。

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简历发送到官方邮箱apm_recruitment@siat.ac.cn，邮件标题注明“应聘岗位-姓名 ”

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应聘时请将简历抄送一份到：chinayanjiusheng@126.com，邮件标题：应聘单位名称、姓名、学历、专业、博士研究生招聘网