招聘岗位：倒装焊工艺技术人员

招聘人数：1名

聘用方式

劳动聘用

招聘条件

研究生教育学历,硕士及以上学位

1、微电子、电子科学与技术、机械工程与自动化、物理学、材料学等相关专业；

2、熟悉半导体封装流程与工艺；

3、熟悉Die Attaching、激光植球、倒装焊、回流等封装工艺，并有相关工作经验；

4、具备临时键合及解键合、TSV/TGV、多芯片组装封装等工作经验者优先；

5、具备多物理场仿真软件使用经验者优先；

6、身心健康，具有良好的团队协作、沟通交流和预研表达能力、具有较强的主动学习和动手能力。

岗位职责

1、负责晶片粘装、倒装焊、植球等相关工艺和设备的操作、维护，工艺开发等日常工作；

2、负责完成以上设备工艺技术的开发工作；

3、负责解决以上设备在工艺过程中出现的技术问题；

4、负责解决以上的故障问题，完成所负责设备的维护与保养文件的制定撰写；

5、负责以上设备的操作培训工作，完成设备的操作使用规范的制定撰写；

6、完成领导交办的其他工作。

岗位待遇

参照学校及学院相关规定执行/面议。

其他

请在招聘启事有效期应聘，应聘请点击启事右上角【应聘此岗位】选项，简历请发送至以下联系人邮箱。

联系方式

联系人：宋老师

TEL：34207734-8001；E-mail：tianxinsong@sjtu.edu.cn（邮件标题注明：应聘某某岗位+本人姓名 ）

联系地址：东川路800号微电子大楼103