黄双武特聘教授团队专注半导体先进封装技术和产品开发，包括埋入式芯片封装，多芯片异质异构芯片集成，高频高速新材料，多功能性新材料等，拟招聘全职研究员1名。

学历要求：海内外博士学位

专业方向：半导体封装和机械工程

工作经验：5年以上

其他要求：海外工作经验优先

研究员待遇：面议

应聘岗位请前往：

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