一、团队情况简介：

团队负责人为金潮渊教授，博士生导师，目前为浙江大学杭州国际科创中心未来电子学创新工坊负责人。课题组面向国内急需的集成光电芯片技术，打造规模集成光电子和光量子芯片理论仿真、工艺制造、测试表征的全创新链条，探索硅基激光器、微纳激光器、量子光源等前沿研究方向。现面向已完成博士训练的优秀青年学者，招收博士后研究员3名。

二、教师简介：

金潮渊，浙江大学国际科创中心首席研究员、未来电子学创新工坊负责人、国家青年人才、国家重点研发计划项目首席科学家。主要研究基于半导体量子点材料的集成光电子和光量子芯片，包括高速激光器、量子点单光子源、微波光子器件等。在国内外学术期刊上发表研究论文90余篇，以第一作者/通讯作者身份发表Nature Nanotechnology，Science Advances, Laser & Photonics Review等一流学术期刊论文。半导体中自发发射过程的超快控制入选美国光学学会2014年度30大光学进展（专题封面）。曾获得日本学术振兴会桥梁学者、国家青年人才、浙江省特聘专家、中国产学研合作创新奖等荣誉称号。

主要研究方向：

1.硅基半导体激光器和硅光集成芯片；

2.半导体微腔激光器和腔量子电动力学；

3.集成量子光源和量子芯片。

三、招聘岗位

芯片工程师 光电芯片 1人

工作职责

1. 设计和测试半导体集成光电芯片与器件。

2. 参与科研项目的申请、研发和验收。

任职要求

1. 光电子、微电子、物理、半导体材料与器件、微纳光学、光通讯、电子电路等相关专业背景，硕士及以上学历。

2. 具有光电芯片项目开发经历，具有较强的设计和实现能力，具备良好的光芯片方面的理论基础。

3. 熟悉光学器件单元与阵列、驱动接口等光芯片中的关键技术的原理和实现。

4. 具备良好的团队合作能力。

工艺工程师 半导体工艺开发  1人

工作职责

1. 光电子芯片和硅基集成芯片的制造和封装工艺开发。

2. 参与科研项目的申请、研发和验收。。

任职要求

1. 半导体微电子或光电工程等相关专业背景，硕士及以上。

2. 具有超净间工艺制作经验和工艺攻关能力。

3. 熟悉光电子芯片工艺、混合集成封装的工艺流程。

4. 具备良好的团队合作能力。

四、应聘方式：

应聘人请准备相应岗位的所需材料（见下方），可微信联系13758187195或发送邮件jincy@zju.edu.cn（金老师），邮件标题注明：应聘某某岗位+本人姓名 

1. 个人简历（包含学习简历、工作简历、发表论文、参与项目等内容）。

 2. 代表性论著或论文以及其他可以证明本人研究能力及水平的相关资料。

应聘时请将简历抄送一份到：chinayanjiusheng@126.com，邮件标题：应聘单位名称、姓名、学历、专业、博士研究生招聘网